1.中国黄金的发展历史?

2.老凤祥金价是不是全国统一价?

3.半导体材料的应用及发展趋势

中国黄金的发展历史?

陕西2020年12月金价_陕西今日金价多少一克

从五千年的中国历史来看,中国一直是一个黄金贫乏的国家。虽然与世界其他民族一样,黄金在我国历史上也是财富的计量单位和拥有财富象征,黄金在人类社会中的地位非同一般。但事实上由于中国黄金总量上的缺乏,使得黄金很难成为财富流通中介的主角。在中国近代历史上承担流通货币功能主角的是白银。中国“贫金”的现实一直延续到21世纪的今天。而产生“中国贫金”现象的原因有以下几点原因:

(1)历史原因:

据考古发现,在汉代以前中国社会商品流通领域中并不缺乏黄金,整个社会中黄金流通总量也并不缺乏,这可以从汉代以前的墓葬考古中发现了大量的黄金饰物可见一斑,从各种历史文献中也可以看到当时黄金的重要地位。据当时的历史文献记载,皇帝对有功的大臣战将等往往就动辄赏赐几百斤的黄金。

但在汉朝以后中国社会中的黄金总量就突然减少了,对于中国历史上的黄金总量的突然减少直到现在还是一个谜,还需要中国考古学界来继续研究破解这个谜团。其中有一个说法,从汉代以后,中国朝代更替频繁,农民起义层出不穷,各种战争一直绵延不断,而当时的黄金事实上是储备在中国社会的王公贵族和地主阶层里,这些王公贵族和地主阶层恰恰是各种战争与农民革命的掠夺对象,为了保存这些财富,这些王公贵族和地主阶层必然要藏匿类似黄金这样的高价值财富。社会动荡各种绵延不断的战争过程中这些王公贵族和地主阶层中的很大一部分被革命浪潮所消灭,这些被藏匿的黄金财富就成了无主的、消失了的财富。由于从汉朝以来,各种战争革命频繁爆发延续了几百年时间,大量的诸如黄金这样的高价值财富就被埋在了华夏大地的各个角落中,“一人藏匿百人难寻”,大量黄金成为了中国历史上消失了的财富。也许这真是中国“贫金”的一个历史解释。

(2)近现代的战乱因素:

除了上面的历史疑案外,在近代中国历史上的诸多事件,进一步造成了中国大陆上贫金的现实。自1840年鸦片战争以来,中国遭受西方列强的近100年的鸦片贸易巧取和武装抢夺与盘剥,大量的白银和黄金被当作鸦片货款和战争赔款流出中国,进一步造成了中国黄金与白银等贵金属硬通货的严重匮乏。自此以后中国境内的连年内战和日本侵略中国,更是造成了我国黄金与白银的大量外流,一部分黄金与白银用作了军械物资的购买,另一部分被大量达官显贵外逃携带出国。至今中国民间依然有这样的国际黄金疑案未了结。

(3)国民党内战时期的“金圆券”事件

抗战胜利后,国共内战时期国民党政府炮制的“金圆券”事件就是另一个有代表性的黄金外流事件。国民党政府财政连年出现巨额赤字,为了弥补赤字,就大量发行法币,法币猛增,物价随之飞涨。为了挽救经济崩溃,1948年8月19日,国民党政府实行所谓的“币制改革”和“限价政策”。其中国民党政府颁发的《金圆券发行办法》规定金圆券每元含黄金0.22217克,发行额以20亿为限。按1金圆券折合法币300万元的比率收兑法币。同时规定黄金1两等于金圆券200元。白银1两等于金圆券3元。美元1元等于金圆券4元。

当时国民党政府使用高压和诱骗等手段强制推行这个法令,命令国统区的人民必须在1948年9月30日前将所持黄金和白银全部兑换成金圆券,过期不交者,一律强制没收。不到两个月,就从人民手中榨取金银外币总值达2亿美元。

1948年10月初,由上海开始的抢购风潮波及国民党统治区各大城市,物价更进一步飞涨。11月10日,国民党政府被迫宣布取消限价政策。12日又公布《修正金圆券发行办法》法令,规定1金圆券的含金量减为0.044434克。公开宣布金圆券贬价4/5,撤销金圆券发行20亿元的限额。之后金圆券无限量发行,至1949年5月,金圆券发行额为六十七万多亿元,金圆券也像法币一样成为废纸。

这些用“金圆券”兑换来的黄金、白银,以及国民党政府中央银行历年的黄金、白银储备等,在1949年由军舰押送至台湾。1949年1月10日,大公子拿出一封的“手谕”,上面明令俞鸿钧尽快将全部库存的黄金、白银和美钞运往台湾。当时,国民党经过所谓的“币制改革”,发行金圆券,强行将民间的几乎所有黄金和美元收归国库。关于这笔款的数目,说法不一。国民党的文人陈孝威说是“黄金50万两”;也有的说是美金8000万元,黄金92.4万余两,银元3000万元;而李宗仁的秘书梁升俊说南京失守时,“国库尚有黄金280万两,美钞5000余万元,经合署的棉花纱布出售总值不下美元1500万元,还有价值巨大的有价证券”。总之,在当时这是一笔相当可观的数字,在的直接指挥下,这笔巨额财富用海军军舰全部抢运到台湾。

(4)当代中国仍然“黄金匮乏”

1949年中国***建立了中华人民共和国,就是在这样一个几乎“无金”的中国大陆上开始经济建设和金融体系建设。中国政府只能从新生产黄金中获得增加,而没有历史存留的积累。在1949年建国后的很长一段时间,我国在黄金问题上一直是严格管制阶段,黄金开采企业必须将所生产出来的黄金交售给中国人民银行,而后由中国人民银行将黄金配售给用金单位。那时新生产出来的黄金主要用于我国紧急国际支付和国家储备。到1982年社会大众才重新开始有权力拥有黄金,拥有黄金的渠道还只是通过商场可以购买到黄金首饰而已。

综上所述,中国大陆当前的“黄金匮乏”的历史原因就非常清楚了,我们可以清楚的看到,在中国这样一个人口和地域大国里,从1949年到1982年我们国家整个社会存在一个“黄金断层”,这个“黄金断层”持续时间长达30年,整整影响了两代人。在两代人的时间里,中国人民与黄金无缘,只是很朴素的知道黄金很值钱,黄金很贵重,但无法接触到黄金,缺乏对黄金的各种知识的了解与认识,对于黄金的重要作用和金融功能了解甚少。这个黄金断层实际上导致了整个社会对黄金的普遍性无知和漠视。

(5)中国央行黄金储备

截止2005年12月底,中国中央银行公布的黄金储备为1929万盎司,折合约为600吨。(实际情况可能要超过1000吨以上)

按150元/克的市场价格计算,600吨黄金的价值约为900亿人民币。按580美元/盎司的价格计算,1929万盎司黄金价值约111.88亿美元。截止2005年12月,中国的外汇储备约8000亿美元,黄金储备约占外汇储备1.3%左右

(6)中国黄金生产状况与矿藏储备

2003年我国的黄金产量名列世界第三,黄金年产量约180吨,折合到当时的黄金价格约为200亿人民币,而且最近6年来的产量波动不大。

以2004年1-5月份的我国黄金生产情况来分析,全国5月份生产黄金(成品金)16.837吨。1-5月累计完成79.065吨。与去年同期相比,黄金产量增加7.341吨,同比增长10.24%。2004年1-5月,黄金矿山企业矿产金(成品金+含量金)累计完成64.263吨,比去年同期增长10.80%;冶炼企业(有色、黄金冶炼企业)累计完成成品金32.680吨,比去年同期增长9.22%。

2004年我国黄金产量达到212.348吨,与上年同比增长5.86%。产金量较大的省有山东、河南、福建、陕西、辽宁、河北等省,山东仍为我国最大产金省,全年产金64.509吨,占全国产量的30.38%。

2005年,中国黄金行业总体经济运行情况良好。中国黄金协会的《全国黄金统计月报》显示,2005年全国黄金产量达224.050吨,中国黄金产业的“十五”规划,要求在2006年达到约240吨的黄金年产量,可见,我国要迅速大幅提高黄金产量的空间已经不大。

中国国内的黄金探明储量为4000至5000吨,约占世界探明储量的10%,以现有开采速度还可维持22至28年。

(7)民间储金量较低黄金投资意识匮乏

新中国成立以来,中国政府对黄金产业一直实行严格管制,黄金生产企业须将开采和冶炼的黄金,全部售给中国人民银行,再由中国人民银行经过审批环节配售给各用金单位。

1982年,在国内恢复出售黄金饰品,以中国人民银行开始发行熊猫金币为标志,中国开放金银市场迈出第一步,1999年11月,中国放开白银市场,封闭了半个世纪的白银自由交易开禁,上海华通有色金属现货中心批发市场成为我国唯一的白银现货交易市场。白银的放开视为黄金市场开放的“预演”。2001年4月,中国人民银行行长戴相龙宣布取消黄金“统购统配”的计划管理体制,在上海组建黄金交易所。同年6月,中央银行启动黄金价格周报价制度,根据国际市场价格变动兑国内金价进行调整。随后足金饰品、金精矿、金块矿和金银产品价格全部放开。

2002年10月30日以上海黄金交易所正式开业为标志,中国黄金市场走向全面开放,黄金投资逐步走进社会大众,黄金投资在中国迎来了全新开端。

目前,中国国内的黄金总存量约为4000-5000吨。这包括中央银行的黄金储备和民间大众拥有的黄金制品。

中国国内的黄金需求一直是以首饰性消费需求为主,每年中国市场销售的黄金绝大部分都成为了黄金饰品,工业、医疗、科研等行业占消费需求的比重较小,而黄金的金融投资需求目前还只是刚刚起步,所占的比重更是小的可怜。中国民众对黄金的理解和认识更多停留在首饰品的认识上,对黄金的金融投资功能知之甚少,黄金金融投资的参与度极低。

是种种历史原因和金融体制的原因,造成中国大陆人均黄金制品只有3.5克左右的现状。目前,中国大陆人均黄金年消费量只有0.2克,消费数量集中在黄金饰品上,与港、台地区和西方国家的水平差距悬殊(阿联酋人均年消费黄金最多,达30克),离印度人均约1克的水平也有很大距离。预计今后几年中国的黄金消费将从以往每年200吨左右增加到400吨至500吨,这对国际黄金市场的价格将会产生非常重大的影响。综观中国国内现状,国家缺乏长远的黄金储备规划,普通民众对黄金的投资意识、保值增值应对金融危机、通货膨胀的功能远未了解。但目前国内大众投资黄金的意识正在被唤醒,从投资需求来看,中国黄金市场在彻底开放之后,将令世界再度吃惊,中国民众在黄金金融市场上的投资能力不可低估。

老凤祥金价是不是全国统一价?

老凤祥金店是全国连锁,代理商或分公司从从公司提货都是一样的价格,不过因为运输路途的差异各地价格会有细微的差别,总公司规定每克最多加运费不得超过1.3元,所以其相差是不大的,如果发现同一款首饰在两地的价格相差太大的话,可以和总公司举报。顺便附上今日价格(2011.08.03)今日老凤祥金店(全国连锁)的黄金首饰报价: 千足金 415元/克足金 414.5元/克 含金量不少于99%

半导体材料的应用及发展趋势

半导体材料(semiconductor?material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

一、半导体材料主要种类

半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

1、元素半导体:在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素,下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态;B、Si、Ge、Te具有半导性;Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解,所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属,半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se?3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。

(半导体材料)

2、无机化合物半导体:分二元系、三元系、四元系等。?二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成,典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和?Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物,其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素?S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、?Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素?Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。?除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导体,例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。

(半导体材料元素结构图)

半导体材料

三元系包括:族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的,?如?CuGaSe2、AgInTe2、?AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。:这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外,还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。

3、有机化合物半导体:已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到应用。

4、非晶态与液态半导体:这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

二、半导体材料实际运用

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等,使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等,使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性,因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。

(半导体材料)

绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广,80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的,其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法,用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触,用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶,而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。

在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。外延的方法有气相、液相、固相、分子束外延等。工业生产使用的主要是化学气相外延,其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。

三、半导体材料发展现状

相对于半导体设备市场,半导体材料市场长期处于配角的位置,但随着芯片出货量增长,材料市场将保持持续增长,并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算,

半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长将趋于缓和,但增长势头仍将保持。

(半导体材料)

美国半导体产业协会(SIA)预测,2008年半导体市场收入将接近2670亿美元,连续第五年实现增长。无独有偶,半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长,预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。

日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位,消耗量占总市场的22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设,而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。

芯片制造材料占半导体材料市场的60%,其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。2007年所有晶圆制造材料,除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶,都获得了强劲增长,使晶圆制造材料市场总体增长16%。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓,增幅为7%。预计2009年和2010年,增幅分别为9%和6%。

半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%,而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求,预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外,金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。

与晶圆制造材料相似,半导体封装材料在未来三年增速也将放缓,2009年和2010年增幅均为5%,分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素,且碾压衬底不计入统计,实际增长率为2%至3%。

四、半导体材料战略地位

20世纪中叶,单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功,导致了电子工业革命;20世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明,促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业,使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功,彻底改变了光电器件的设计思想,使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。纳米科学技术的发展和应用,将使人类能从原子、分子或纳米尺度水平上控制、操纵和制造功能强大的新型器件与电路,深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗的形式,彻底改变人们的生活方式

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